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国晶新材邀您参加中国电子陶瓷、陶瓷-金属封接第十八届会议

 

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会议主旨:
为材料发展指引方向
为学术交流搭建平台
为研企合作整合资源
为军民融合提供桥梁
会议概要:
大会将围绕电子陶瓷、陶瓷-金属封接工艺及其所用材料的生产技术和应用研发等方面,进行深入的学术交流,将涉及众多共性、瓶颈技术问题。
会议时间:
2018年9月16日-19日
会议议程:
9月16日(8:30-22:00):  全天报到—阿波罗大酒店
9月17日(8:30-17:00): 专题报告—禹王集团报告厅
9月18日(8:00-17:00): 参观考察,商务洽谈
9月19日            :返程
会议地点:
德州·禹城---禹王集团报告厅
主办单位:
中国电子科技集团第十二研究所
承办单位:
山东国晶新材料有限公司
联系我们:
0534-2129266
0534-2129222
18053438733
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国晶新材诚挚邀请您的参加!
 
山东国晶新材料有限公司作为一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业,将通过管理创新和技术创新,持续为相关产业的发展提供精密陶瓷材料,陶瓷图和材料和新材料的解决方案。
咨询热线:0534-2129266

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