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一、产品概述
热解氮化硼属于特种陶瓷材料。热解氮化硼的沉积过程宛如“落雪”,氮化硼的六角形小雪片,一片一片的平行的落在基体材料上,达到一定厚度后,最终冷却脱模而成。
二、主要特点
1.材料呈白色,无毒、易加工。
2.纯度高达99.99%,密度可达2.2g/cm3,表面致密,气密性好。
3.耐高温,且强度随温度升高而增大,2200℃达到极值。
4.耐酸、碱、盐及有机试剂腐蚀,高温下与绝大多数金属、半导体不浸润、不反应。
5.抗热震性好,热导性好,热膨胀系数低。
6.电阻高,介电强度高,介电常数小,磁损耗角正切低,并具有良好的透微波和红外线性能。
7.在力学、热学、电学等性能上有着明显的各向异性。
三、产品应用
1.原位合成GaAs、InP、GaP等半导体单晶的坩埚。
2.其他III-V族化合物单晶或多晶合成用的坩埚、舟皿。
3.分子束外延用的MBE系列坩埚。
4.退火炉用PBN/PG复合加热器涂层。
5.高温真空炉内绝缘件。
6.石墨加热器绝缘涂层。
7.高温绝缘喷嘴。
8.MOCVD绝缘板。
9.异形坩埚及异形石墨件涂层。
10.特种冶金用坩埚

性能

单位

数值

密度

g/cm3

1.95-2.20

晶格常数

m

a:2.5*10-10  c:6.8*10-10

显微硬度 (knoop)(ab 平面)

Mpa

680

电阻(at 1000℃)

Ω·cm

3*109

抗张强度(ab 方向)

N/mm2

98

抗弯强度

ab 方向

N/mm2

127

抗压强度

C 方向

N/mm2

304

ab 方向

N/mm2

64

热传导率

 

W/m·k

“a” direction “c” direction

(200℃)

W/m·k

60           2.6

(900℃)

W/m·k

43.70       2.8

介电强度(室温)

KV/mm

5*103   

 

 

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